Computational Applied Mechanics

Freude über Projektbewilligung

28.10.2025|14:31 Uhr

Weiterführung der praxisnahen Erforschung des Einflusses von Temperatur und Feuchte auf Papier.

Wir freuen uns über unseren erfolgreichen Projektantrag „Modellierung von temperatur- und feuchteabhängigen Materialeigenschaften von Papier zur numerischen Simulation von Verarbeitungsprozessen für Verpackungen“.

Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung werden wir auf dem Stand des Vorgängerprojekts aufbauen und unsere Simulationsmodelle weiterentwickeln.

Wir danken dem Bundesministerium für Wirtschaft und Energie für die Förderung im Rahmen des Programms „Industrielle Gemeinschaftsforschung“.

zuletzt bearbeitet am: 27.10.2025